合金成份锡96.5银3.0铜0.5
清洗角度免清洗
粘度170-210Pa.S
熔点217度
锡粉颗粒20-38um
适用范围高端电子产品
深圳市一通达焊接辅料有限公司是集生产、贸易于一体的综合性企业。
高温锡膏具有的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性,焊后残留物腐蚀性小。
高温锡膏锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接 性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温叁十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得较低。
高温锡膏回流焊后残留物较少,*清洗即可达到优越的ICT探针测试性能,具有较高的表面绝缘阻抗。
高温锡膏适用的回流焊方式:对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。
深圳市一通达焊接辅料有限公司主要经营助焊膏、无卤素助焊膏、无卤素锡膏、环保锡膏,我公司是一家集研发、生产、销售于一体的焊接辅料企业。
http://szqxhx.cn.b2b168.com