高温焊锡膏ETD-690
此款高温焊锡膏（Sn90Sb10)主要用于二次回流及半导体封装工艺，ETD-690是一种低残留，免清洗焊锡膏，设计用于提高 SMT 生产线的产能。该高品质，易使用，应用范围广泛的产品可以帮助您将缺陷率降至很低。该产品应用的印刷窗口很宽，使用*特的高温助焊剂技术来提高焊接性能，减少回流后焊接缺陷。包括减少随机锡球和芯片间连锡等缺陷，并有很高的长期可靠性。
一.特点及优点
1.适于细间距应用，包括 0.4mm (16 mil) 间距和 0.3mm (12 mil)的圆的组装。
2.在的20到25度的环境温度下，可提供高达150 mm/sec (6 inch/sec)的印刷速度。
3.优良的暂停响应性能，减少重新开始时产生的缺陷。
4.优良的抗连焊性能，降低生产时间。
5.有效的活化系统使之在多种炉温曲线下都能无缺陷的工作。
6.较低的芯片间锡球产生率，降低维修需要。
8.优良的焊接外观和铜 OSP 的扩展性能。
9.残留物可针测，**过90%的一次针测通过率，包括有通孔焊盘。
10.残留物少，扩散小，有利于提高底部填充的可靠性。
11.优良的可靠性性能，无卤素。
二.性能参数
三.使用
1.搅拌
锡膏在使用前应平缓搅拌直至物料均匀。没有存取锡膏时，容器须保持密闭。不要将水或酒精混入锡膏以免破坏其流变性能。使用离心机(自动搅拌机)搅拌锡膏会使锡膏温度上升。要控制好时间，可将恢复到常温的锡膏直接使用离心机搅拌1-3分钟。
2.印刷指导
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小脚间距有关,建议厚度:
a.6-8 mils： 35-25 mils（脚距）
b.3-5 mils： 25-12 mils（脚距）
(详细情况请咨询模板供应商)
刮刀材料: 金属或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建议印刷速度 20-80mm/s
c.降低刮刀速度可增加锡膏印刷厚度。
d.钢板厚度增加，刮刀速度应相应减小。
印刷压力: 建议压力 100-200 KPa
e.刮刀压力应足以刮清模板。
f.刮刀压力过大可能导致：
3.贴片
高温焊锡膏在温度低于23℃及相对湿度小于60%的适宜条件下，在印刷、贴片和回流间可保持 16 小时的粘性。确切时间取决于使用环境。若间隔时间过长可能影响焊接效果。
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