低温无铅锡膏Sn42Bi57.6Ag0.4

低温焊锡膏Sn42Bi57.6Ag0.4

一、概述

无铅低温免洗焊锡膏，由低氧化度锡粉不进口松香及高效活性剂在真空环境下混合而成。锡膏在回流时，活性能缓慢释放，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可用于散热模组、 LED 等丌耐高温的产品。

ETD-668B-04不含任何卤素。虽然在配方中排除了卤素，但突破性的配方设计，使其仍然具有**的焊接性能，回流后焊点光亮饱满、无发黑，残留物无色透明、无腐蚀，具有业界较高的安全性能。具有较宽的回流窗口，能适应多种回流曲线，粘度稳定，涂布性能良好。

二、特点

1.完全不含卤素，真正的无卤锡膏。

2.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属。

3.粘度稳定性， 良好的涂布性能。

4.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠。

5.焊接后焊点可靠性高，松香残留少， 无色透明、无腐蚀性。

6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业。

7.适用的回流焊方式：红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。

三、基本特性