环保锡膏SAC105

环保锡膏SAC105

一. 产品介绍:

ETD-685-PHF采用Sn98.5Ag1.0Cu0.5合金(简称SAC105)，是应用在电子焊接工业中SAC305合金的替代产品.为适应热界面材料的特殊要求，而研发出一整套的*特的助焊剂系统。即使在空气的氛围下回流时，它也可以提供优异的助焊活性，提高热稳定性和防止热冲击。从不再要求必须有氮气保护才能回流后，ETD-685-PHF环保锡膏潜在的**的性能才得以发挥出来。另外还展现出出众的结合力、**的润湿性能、非凡印刷清晰度和长时间的粘着力。回流焊后的残留不导电、无腐蚀、高绝缘、免清洗。

二．产品特点

1.符合ROHS较新要求

2.长时间的钢网使用寿命

3.长时间的粘着力保持

4.良好的存储稳定性

5.**的润湿性能

6.助焊膏残留基本无色且透明

三．锡膏合金特性

1.SAC105 合金粉是按照J-STD-005 标准分类的2 号粉(75-45μm)，3 号粉（45-25μm），4 号粉（38-20μm），5号粉型（25-15μm）。锡粉的分布是通过激光光学衍射或过筛法进行测量。在锡粉生产过程中注意参数控制，以确保颗粒形状95%以上为球形、颗粒纵横比较小（不**过1.5）、氧含量不**过80ppm。SAC105 合金的中杂质含量符合甚至追赶J-Std-006 标准和其他所有相关的国际标准。具体参数见下表所示.

四．锡膏特性