合金成份锡铋银
粘度140-180
清洗角度免洗清
锡粉颗粒T3
熔点180
适用范围LED及纸板工艺
深圳市一通达焊接辅料有限公司生产各种:SMT贴片红胶、有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏、锡渣还原剂、锡渣还原粉,助焊膏、助焊剂,底部填充胶,钢网擦拭纸,手工贴片机,手动点胶机。 并代理以下材料:千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V、千住无卤素锡膏M705-SHF,M705-S101HF-S4、千住水洗锡膏M705-515A(8)C1-T8G、千住低温锡膏L23-BLT5-T7F、千住无铅锡球M705、千住有铅锡膏OZ7053-221CM5-42-9.5、美国AMTECH助焊膏RMA-223-UV,NC-559-ASM、美国AMTECH锡膏:LF4300日本GOOT助焊膏:BS-15,BS-10。
高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样,高温锡膏是由锡银铜组成的,低温是锡铋,低温的熔点是139 。高温是217 所以如果你要区分这两种炉温的话,你可以把这两种锡膏都过一下炉,把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的,如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了,因为高温锡膏的熔点是217 而低温锡膏的温度可能就220刚好达到高温的熔点,所以不能熔锡就会引起掉件。
常见锡膏的熔点有138°(低温),217°(高温),低温是锡铋组成,高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。
低温锡膏与高温锡膏是相对而言,一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。 常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C 带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C 无铅合金: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221°C
不同的需求,就需要不同的温度。比较怕高温的,就选用低熔点的,低熔点的可靠性低,比如说固晶低熔点的芯片受损小,对支架要求低,但可能在球焊的时候,锡就化了。所以要根据情况选用。
深圳市一通达焊接辅料有限公司主要经营助焊膏、无卤素助焊膏、无卤素锡膏、环保锡膏,我公司是一家集研发、生产、销售于一体的焊接辅料企业。
http://szqxhx.cn.b2b168.com