合金成份锡99银0.3铜0.7
清洗角度免清洗
熔点227度
粘度170-210Pa.S
锡粉颗粒T4
适用范围电子产品的焊接
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各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏。
助焊剂的主要成份活化剂(ACTIVATION):该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的;
助焊剂的主要成份树脂(RESINS):该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用。
为了满足对焊点的焊锡量的要求,通常选用85%~92%含量的焊膏。
深圳市一通达焊接辅料限公司作为电子焊接辅料的研发生产商,一通达公司凭借其雄厚的技术实力,的服务团队,始终站在焊接技术的*,不断推出技术的焊锡产品,帮助客户解决各类焊接问题。
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