合金成份锡99银0.3铜0.7
清洗角度免清洗
熔点227度
粘度170-210Pa.S
锡粉颗粒T4
适用范围电子产品的焊接
深圳市一通达焊接辅料有限公司主要经营高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏,我公司致力于成为**电子焊接辅料佳方案供应商。
重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右。
助焊剂的主要成份活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的；
各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏。
助焊剂的主要成份触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
深圳市一通达焊接辅料有限公司主要致力于助焊膏 的生产销售。多年助焊膏生产与销售的经验,与各行业新老用户建立了稳定的合作关系。
http://szqxhx.cn.b2b168.com
