合金锡42铋58
锡粉T3
清洗角度免清洗
粘度140-180
适用范围LED较纸板制工艺
熔点138度
深圳市一通达焊接辅料有限公司生产各种：SMT贴片红胶、有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏、锡渣还原剂、锡渣还原粉,助焊膏、助焊剂，底部填充胶，钢网擦拭纸，手工贴片机，手动点胶机。 并代理以下材料：千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V、千住无卤素锡膏M705-SHF，M705-S101HF-S4、千住水洗锡膏M705-515A（8）C1-T8G、千住低温锡膏L23-BLT5-T7F、千住无铅锡球M705、千住有铅锡膏OZ7053-221CM5-42-9.5、美国AMTECH助焊膏RMA-223-UV,NC-559-ASM、美国AMTECH锡膏：LF4300日本GOOT助焊膏：BS-15，BS-10。
高温锡膏和低温锡膏熔点区别：高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是138 ，高温的熔点210-227。
焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。所产生的不良后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。所以，必须保存在5-8度的环境中，这样有利于降低焊锡膏中化学助焊剂的活性，延长焊锡膏的使用寿命，以免锡膏发生质变。
高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃。
高温锡膏与低温锡膏回流焊时的区别：低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的*二次回流的时候，因为次回流面有较大的器件，当*二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此*二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但次回流面的焊锡不会出现二次熔化。
深圳市一通达焊接辅料有限公司主要致力于助焊膏 的生产销售。多年助焊膏生产与销售的经验,与各行业新老用户建立了稳定的合作关系。
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