清洗角度免洗清
合金成份SN63PB37
粘度140-180
适用范围电子产品的焊接
锡粉颗粒T3 T4 T5
熔点183度
深圳市一通达焊接辅料有限公司生产各种：SMT贴片红胶、有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏、锡渣还原剂、锡渣还原粉,助焊膏、助焊剂，底部填充胶，钢网擦拭纸，手工贴片机，手动点胶机。 并代理以下材料：千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V、千住无卤素锡膏M705-SHF，M705-S101HF-S4、千住水洗锡膏M705-515A（8）C1-T8G、千住低温锡膏L23-BLT5-T7F、千住无铅锡球M705、千住有铅锡膏OZ7053-221CM5-42-9.5、美国AMTECH助焊膏RMA-223-UV,NC-559-ASM、美国AMTECH锡膏：LF4300日本GOOT助焊膏：BS-15，BS-10。
有铅锡膏焊接后残留物较少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求 。
有铅锡膏连续印刷时，其粘性变化较少，钢网上的可操作寿命长，**过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
有铅锡膏的熔点理论值183℃，无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃-227℃，所以无铅的焊接温度要比有铅的高，无铅的焊接温度的峰值应当在200-205℃，峰值温度为235℃-245℃。
无铅的焊接温度要比有铅的高，在一定的温度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是。235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件温度值相吻合。为了迎合无铅锡膏的特性，在焊接工艺上将回流焊的炉温曲线设置为20段，采用更为平滑的曲线，更慢的运载速率来实现的焊接效果。
深圳市一通达焊接辅料限公司作为电子焊接辅料的研发生产商，一通达公司凭借其雄厚的技术实力，的服务团队，始终站在焊接技术的*，不断推出技术的焊锡产品，帮助客户解决各类焊接问题。
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