南京高温锡膏SAC305 BGA空洞低

深圳市一通达焊接辅料有限公司是集生产、贸易于一体的综合性企业。
高温锡膏锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温叁十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得较低。

高温锡膏适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式 二、高温锡膏的使用环境 1.高温锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十叁至二十五度，湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十叁至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到的效果。因锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，高温锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。

高温锡膏回流焊时产生的锡球较少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。

我公司生产的低温无铅锡膏,低熔点焊锡丝,具有独立研制能力,高温锡线,低熔点锡线，低温焊料,**全国,助焊剂,产品均通过ISO9001认证,低熔点138度,低温焊锡条质优价低。
深圳市一通达焊接辅料有限公司主要经营助焊膏、无卤素助焊膏、无卤素锡膏、环保锡膏,我公司是一家集研发、生产、销售于一体的焊接辅料企业。
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