合金成份锡96.5银3.0铜0.5
清洗角度免清洗
粘度170-210Pa.S
熔点217度
锡粉颗粒20-38um
适用范围高端电子产品
深圳市一通达焊接辅料有限公司专业生产各种优质:SMT贴片红胶、有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏、锡渣还原剂、锡渣还原粉,助焊膏、助焊剂,底部填充胶,钢网擦拭纸,手工贴片机,手动点胶机。 并代理以下材料:千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V、千住无卤素锡膏M705-SHF,M705-S101HF-S4、千住水洗锡膏M705-515A(8)C1-T8G、千住低温锡膏L23-BLT5-T7F、千住无铅锡球M705、千住有铅锡膏OZ7053-221CM5-42-9.5、美国AMTECH助焊膏RMA-223-UV,NC-559-ASM、美国AMTECH锡膏:LF4300日本GOOT助焊膏:BS-15,BS-10。
低温锡膏顾名思义熔点相对较低,主要成分是由锡铋组成,锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。
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高温锡膏适用的回流焊方式:对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。
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高温锡膏适用的回流焊方式:对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式 二、高温锡膏的使用环境 1.高温锡膏会受湿度及温度影响,故建议工作环境在室温二十叁至二十五度,湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十叁至二十五度能被调整适当的粘度。所以,温度太高会引致粘度太低,温度太低人引致粘度太高,使印刷后不能达到的效果。因锡膏吸湿关系,在高温,潮湿的环境下,高温锡膏会吸收空气中的水分,导致产生焊球和飞溅。
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高温锡膏锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接 性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温叁十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得较低。
深圳市一通达焊接辅料限公司作为电子焊接辅料的专业研发生产商,一通达公司凭借其雄厚的技术实力,专业的服务团队,始终站在焊接技术的*,不断推出技术的焊锡产品,帮助客户解决各类焊接问题。
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