合金成份锡96.5银3.0铜0.5
清洗角度免清洗
粘度170-210Pa.S
熔点217度
锡粉颗粒20-38um
适用范围高端电子产品
深圳市一通达焊接辅料有限公司是集生产、贸易于一体的综合性企业。
高温锡膏锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接 性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温叁十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得较低。
![福州无铅高温锡膏](//l.b2b168.com/2020/08/20/15/202008201558176171724.jpg)
中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25~45um之间,熔点172度。 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落,回焊后余物量少,且透明,不妨碍ICT测试。
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高温锡膏具有的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性,焊后残留物腐蚀性小。
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高温锡膏如锡膏被风吹着,溶剂会蒸发,使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
深圳市一通达焊接辅料有限公司主要致力于助焊膏 的生产销售。多年助焊膏生产与销售的经验,与各行业新老用户建立了稳定的合作关系。
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