合金成份锡96.5银3.0铜0.5
清洗角度免清洗
粘度170-210Pa.S
熔点217度
锡粉颗粒20-38um
适用范围高端电子产品
深圳市一通达焊接辅料有限公司是集生产、贸易于一体的综合性企业。
高温锡膏锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温叁十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得较低。
高温锡膏回流焊时产生的锡球较少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
高温锡膏回流焊后残留物较少，*清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有较高的表面绝缘阻抗。
高温锡膏印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。
深圳市一通达焊接辅料有限公司主要致力于助焊膏 的生产销售。多年助焊膏生产与销售的经验,与各行业新老用户建立了稳定的合作关系。
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