清洗角度免洗清
合金成份SN63PB37
粘度140-180
适用范围电子产品的焊接
锡粉颗粒T3 T4 T5
熔点183度
深圳市一通达焊接辅料有限公司是集生产、贸易于一体的综合性企业。
有铅锡膏的合金成分主要由锡和铅组成，它们的比例为：Sn:Pb=63:37;无铅锡膏的合金成分拿无铅高温锡膏为例子：主要由锡、铜和银组成,它们的比例为Sn:Ag:Cu=96.5:3:0.5/99:0.3:0.7。
有铅锡膏的熔点理论值183℃，无铅高温锡膏的熔点理论值在217℃-227℃，所以无铅的焊接温度要比有铅的高，无铅的焊接温度的峰值应当在200-205℃，峰值温度为235℃-245℃。
有铅锡膏印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
有铅锡膏焊接后残留物较少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求 。
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深圳市一通达焊接辅料有限公司主要经营助焊膏、无卤素助焊膏、无卤素锡膏、环保锡膏,我公司是一家集研发、生产、销售于一体的焊接辅料企业。
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