合金成份锡96.5银3.0铜0.5
清洗角度免清洗
粘度170-210Pa.S
熔点217度
锡粉颗粒20-38um
适用范围高端电子产品
深圳市一通达焊接辅料有限公司是集生产、贸易于一体的综合性企业。
高温锡膏的溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响焊锡膏的印刷粘度。
高温锡膏锡膏被印刷后,应在四个小时内进行回流。如放置时间太长,溶剂会蒸发,粘性下降,而引致零件的焊接 性变差,或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板,若锡膏在室温叁十度,湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力会变得较低。
高温锡膏在过炉时对温度要求较高,熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成,熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好,坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。
高温锡膏如锡膏被风吹着,溶剂会蒸发,使粘度下降和引致表皮张开。应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
-/gbbcjef/-
深圳市一通达焊接辅料有限公司主要经营助焊膏、无卤素助焊膏、无卤素锡膏、环保锡膏,我公司是一家集研发、生产、销售于一体的焊接辅料企业。
http://szqxhx.cn.b2b168.com