合金成份锡铋银
粘度140-180
清洗角度免洗清
锡粉颗粒T3
熔点180
适用范围LED及纸板工艺
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低温锡膏与高温锡膏是相对而言,一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。 常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C 带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C 无铅合金: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221°C
高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样,高温锡膏是由锡银铜组成的,低温是锡铋,低温的熔点是139 。高温是217 所以如果你要区分这两种炉温的话,你可以把这两种锡膏都过一下炉,把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的,如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了,因为高温锡膏的熔点是217 而低温锡膏的温度可能就220刚好达到高温的熔点,所以不能熔锡就会引起掉件。
有些情况下需要底温锡焊,如加了热管要求高的,而普通的要求不高的可以用高一点温度锡焊,低温和高温材质是有区别的.
常见锡膏的熔点有138°(低温),217°(高温),低温是锡铋组成,高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。
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