有铅锡膏Sn63/pb37

有铅锡膏Sn63/Pb37

       Sn63/Pb37是应用在表面贴装焊接及其它电子连装的一种的免清洗锡膏。其长久、良好的粘力，可适应高速印刷和粘贴。其助焊膏配方具有的活性和可靠性。回流焊之后，助焊剂残留是透明的，对线路无腐蚀、无短路、高表面绝缘阻抗。因其助焊膏的*特配方，使其具有较长的保质期和较宽松的储存环境要求。

1.应用

网板印刷

>31mil 间距 用 -200+325 目

<30mil 间距 用 -325+500 目

<20mil 间距 用 -400+635 目

2.合金

Sn63/Pb37, Sn62/Pb36/Ag2, 等等(根据 J-STD-006 标准)

金属含量

钢网印刷: 90%

丝网印刷: 88%

3.粘度

Malcom（测试仪） 150 - 250 kcps, 90% 金属 (-325+500 目)

Brookfield（测试仪） 700 - 1400 kcps, 90% 金属 (-325+500 目)

4.粘力

粘贴时间 24 小时 ( 90% 金属 )

5.推荐刮印参数

刮刀硬度为 80 - 90的聚氨酯或不锈钢，印刷速度一般为 1.0 - 8.0 in/sec (25 -200 mm/sec), 其他亦可网板材料不锈钢、黄铜、聚氨酯等。

6.物理、化学特性

颜色和外观：                                 金属光泽

水淬性阻值：                              >10,000 Ω –cm

铜镜测试（助焊剂）：                      通过

铬酸银试纸测试（助焊剂）：           通过

电子迁移， Bellcore ：                     通过

坍塌测试：                                       通过

表面绝缘阻抗（Ω）                未清洗 >1.0 X 108

* (据 J -STD -004 Class 3 )