无卤素助焊膏

其实锡膏、焊锡膏和焊膏是同一种东西，也就是锡膏，只是叫法不同，英文为solder paste。很多人会把焊锡膏与助焊膏当成一种产品，其实是不同的，焊锡膏就是锡膏。其主要成分是金属合金粉组成的膏状物体。而助焊膏则不同，主要是起一个助焊的作用，它的主要成分是松香、活性剂和溶剂等。锡膏在制作过程中会加入一定比例的助焊膏。

锡膏的作用：合金粉末：完成电子元件与电路板之间的机械和电气连接。助焊膏的作用，锡粉颗粒的载体，.提供合适的流变性和湿强度.，有利于热量传递到焊接区，降低焊料的表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层，在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层。锡膏**助焊膏配比锡膏的，可任意配比各类焊锡粉（锡、银、铜、铋、铅），也能配比高、中、低温焊锡粉（100-260）℃。配比成锡膏后，具有良好的可焊性，持续印刷性、残留物较少等优点。

综上来说锡膏，焊锡膏，焊膏和助焊膏其实说的是两种产品，就是锡膏和助焊膏。从外观上肉眼就可以分辨出助焊膏与锡膏，助焊膏是偏黄色的，锡膏会发灰或黑色的，因为锡膏里加了锡粉的成分，而助焊膏只是单纯的膏体起到一定的助焊作用。

设备功能：激光植球、激光倒装焊、三维堆叠封装、晶圆凸点植球焊接、基板植球焊接、微焊点立体精密焊接，异形器件封装焊接、TSV孔填充工艺。