低温锡膏Sn42Bi57Ag1

产品描述

产品规格Sn42Bi57Ag1包装说明500克/瓶型号ETD-668D-B30 适用范围电子焊接产品材质锡69.5铋30银0.5 工作温度220度品牌一通达长度无熔点149-186度硬度无直径无

低温锡膏ETD-668B-10

一. 产品介绍

ETD-668B-10为低温锡膏采用Sn42Bi57Ag1低温合金，由低氧化度锡粉与进口松香及高效活性剂在真空环境下混合而成。锡膏在回流时，活性能缓慢释放，焊料熔化后流动性好、润湿性强。此款锡膏可用于散热模组、 LED 等不耐高温的产品。

无卤素配方符合ROHS要求，突破性的配方设计，使其仍然具有**的焊接性能，回流后焊点光亮饱满、无发黑，残留物无色透明、无腐蚀，具有业界较高的安全性能。具有较宽的回流窗口，能适应多种回流曲线，粘度稳定，涂布性能良好。

二. 产品特点

1.低卤素，卤素含量在ROHS标准范围内，符合无卤素要求。

2.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属。

3.粘度稳定性，良好的涂布性能。

4.焊点饱满光亮、无发黑、无锡珠。

5.焊接后焊点可靠性高，松香残留少，无色透明、无腐蚀性。

6.可以在空气和氮气的环境下进行回流作业。

7.适用的回流焊方式：红外线、气象式、对流式、传导式、热风式、雷射式。

三．基本特性

四．安全性能