无铅锡膏SAC0307

价格：面议
产品数量：200.00千克
发货地址：广东省深圳市宝安区
关键词：无铅高温锡膏,无铅焊锡膏,高温无铅锡膏,环保锡膏
发布日期：2024-05-21
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销售电话：13543272580
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产品描述

产品规格Sn99Ag0.3Cu0.7包装说明500克/瓶型号ETD-668-WHF 适用范围电子焊接产品材质锡99银0.3铜0.7 工作温度250度品牌一通达长度无熔点227度硬度无直径无

无铅锡膏ETD-668-WHF

一、描述

ETD-668-WHF是一款无铅、无卤素、免清洗锡膏，是为高精度表面贴装应用而研发，产品选用低银合金，是一款高性价比无铅锡膏，本产品还能实现稳定的细间距印刷能力。此款锡膏具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对OSP、喷锡等板材都具有优秀焊接性能。回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证不同吸热部位的焊点都能获得良好的焊接效果，如： USB、排针、耳机座、卡座等。

比以前的产品有更好的应用稳定性，正常使用条件（ 20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷12 小时粘度和粘性均不会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。

本产品回流后残留物无腐蚀、无色透明，*清洗，白色PCB也能保持很好的外观。

二、主要成份

组成（%）
锡(Sn)	银(Ag)	铜(Cu)
余量	0.3±0.05	0.7±0.05

不纯物（质量%）
铅(Pb)	镉(Cd)	锑(Sb)	锌(Zn)	铝(Al)	铁(Fe)	砷(As)	铋(Bi)	铟(In)	金(Au)	镍(Ni)
≤0.05	≤0.002	≤0.1	≤0.001	≤0.001	≤0.02	≤0.03	≤0.05	≤0.02	≤0.005	≤0.01

三、性能特点

1.符合 IPC ROL0, No-Clean 标准,符合无卤素要求（低卤素含量）。

2.良好的流动性和粘度稳定性，印刷一致性好。

3.出色的搞冷坍塌和热坍塌能力，焊接大器件无锡珠。

4.润湿性优良，适用于镍、钯等难焊金属。

6.焊接后的残留无色透明，*清洗。

四、基本特性

项目	数值	测试方法
型号	ETD-668(WHF)	JSTD-006
熔点	固相: 220℃/液相: 227℃
金属含量	金属含量：T4:88.2% T5:87.2%	IPC-TM-650 2.2.20
粘度	160-200 Pa.s	IPC-TM-650 2.4.34
热坍塌性	≥0.2mm	IPC-TM-650 2.4.35
锡球	较少	IPC-TM-650 2.4.43
卤素含量	≤500	IPC-TM-650 2.3.35
扩展率	≥78%	IPC-TM-650 2.4.46
钢网寿命	>12 小时	温度25℃, 湿度:50%

五. 安全性能

项目	数值	测试方法
铜板腐蚀	合格 (无腐蚀)	IPC-TM-650 2.6.15
铜镜试验	合格 (无穿透)	IPC-TM-650 2.3.32
铬酸银测试	合格 (无变色)	IPC-TM-650 2.3.33
氟化物测试	合格 (无变色)	IPC-TM-650 2.3.35.1
表面绝缘电阻	合格（ >10⁸ ohms）合格（ >10¹¹ ohms）	IPC-TM-650 2.6.3.3 Bellcore GR78-CORE
电迁移 Initial：65℃/88%RH 96小时 Final： 10V 500 小时)	合格 Initial=7.6×10¹⁰ ohms Finial=9.0×10¹⁰ ohms	IPC-TM-650 2.6.14.1