合金成份锡99银0.3铜0.7
清洗角度免清洗
熔点227度
粘度170-210Pa.S
锡粉颗粒T4
适用范围电子产品的焊接
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焊锡膏在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成*连接。
焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。
为了满足对焊点的焊锡量的要求,通常选用85%~92%含量的焊膏。
深圳市一通达焊接辅料有限公司主要经营助焊膏、无卤素助焊膏、无卤素锡膏、环保锡膏,我公司是一家集研发、生产、销售于一体的焊接辅料企业。
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