一.概述
有铅系列针筒式免洗锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,适用于自动注射作业,特别适用于需要良好的免洗性及防崩塌性。采用特殊的助焊膏与氧化物含量较少的球形锡粉炼制而成。具**的连续涂敷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物较少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有较高的可靠性。另外, NCE-11 系列针筒式免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量,以满足客户不同产品及工艺的要求。
二.产品特点
1.涂敷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移。
2.具有较佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性。
3.可适应不同档次焊接设备的要求,*在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用。
4.焊接后残留物较少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀 PCB,可达到免洗的要求。
5.具有较佳的 ICT 测试性能,不会产生误判。
常规无铅针管锡膏有以下分类:高温针筒锡膏,中温针筒锡膏,低温针筒锡膏;所装锡膏胶管有多种多样,大至可为分5CC、10CC、30CC、55CC,不同容量的胶管所以锡膏克数不同,客户的使用方式方法知有不同,所以对锡膏的粘度要求都不一样,以客户测试为准。