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深圳市一通达焊接辅料有限公司
主营：高温锡膏,中温锡膏,低温锡膏,无铅锡膏,有铅锡膏,焊锡膏,锡膏厂家,环保锡膏,助焊膏,无卤素助焊膏,BGA助焊膏
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无铅纯锡条ET-SN100-B
一、描述
ET-SN100-B抗氧化无铅纯锡条由高纯度金属原料及微量元素组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。本品适用于电子零件和电器焊接，亦可与其它锡基无铅焊料配合使用以降低铜含量，也可以根据客户电镀工艺的不同，制成不同形状的纯锡产品，如：阳极棒、锡半球、锡板等。
二、主要成份
锡(Sn) |
99.9%±0.5 |
杂质成分不大于（wt%） | ||||||||
镉(Cd) | 锑(Sb) | 锌(Zn) | 铝(Al) | 铁(Fe) | 砷(As) | 铋(Bi) | 铟(In) | 铅(Pb) |
≤0.001 | ≤0.05 | ≤0.001 | ≤0.001 | ≤0.02 | ≤0.03 | ≤0.01 | ≤0.05 | ≤0.05 |
三、性能特点
1. 抗热疲劳性能、剪切强度和管脚拉伸性能与锡铜合金类似。
2．材料成本降低、良率高、锡渣少、因此能够降低总成本。
3．配合无铅焊料可以降低铜含量。
4．焊点表面光滑明亮无表面裂纹。
四、基本特性
项目 | 参数 |
熔融温度 | 固相： 227℃ |
液相： 227℃ | |
比重 | 7.31g/cm3 |
硬度 | 6.2HV |
比热 | 0.198 J/kg℃ |
五、推荐工艺参数
波峰类别 | 工艺参数 | 建议工艺设置 |
单波峰 | 焊炉温度 | 255~270°C |
传送带速度 | 1.0~1.5 m/min | |
接触时间 | 2.3~3.5秒 | |
波峰高度 | 板片厚度的1/2- 2/3 | |
锡渣清扫 | 8小时一次 | |
铜含量检测 | 每8000~40000件 | |
双波峰 | 焊炉温度 | 255~270°C |
传送带速度 | 1.0~1.5 m/min | |
接触时间 | 3.0~4.5秒 | |
波峰高度 | 板片厚度的1/2- 2/3 | |
锡渣清扫 | 8小时一次 | |
铜含量检测 | 每8000~40000件 |
这些是通用准则，已证明可以产生出色的结果。但是，根据设备、组件和电路板的不同，较佳设置可能会有所不同。为了优化您的工艺，建议自行实验以优化较佳的变量（即所施加的助焊剂量、输送机速度、预热温度、锡炉温度及电路板方向等）。
六、锡槽中铜含量的控制
焊锡槽中的铜元素水平应控制在 0.7%-1.0%之间。波峰焊锡槽中的铜水平管理对于确保焊接过程中的低缺陷至关重要。由于线路板上的铜溶解，波峰焊锡槽中的铜含量水平会逐步增加。在使用OSP铜表面处理的PCB时尤为严重，如果铜含量水平**1.0%，会提高液相点温度。这意味着必须要提高锡槽温度才能保证良率。可以通过在锡炉中添加纯锡条来控制铜含量水平。不断添加纯锡条可以实现铜含量的稳定。然而，每个工艺过程都是不同的，所以我们建议采用焊锡槽分析，以确保铜含量水平得到良好控制。
