高温锡膏特性

1.印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷；

2.连续印刷时，其粘性变化较小，钢网上的可操作寿命长，**过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3.锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；

4.具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5.可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

6.高温IGBT锡膏焊接后残留物较少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求；

7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺；

9.锡银铜IGBT锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高，松香残留物少，且为白色透明。高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性较佳，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

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关键词：  无卤素助焊膏  BGA助焊膏  助焊膏

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