-
深圳市一通达焊接辅料有限公司
主营：高温锡膏,中温锡膏,低温锡膏,无铅锡膏,有铅锡膏,焊锡膏,锡膏厂家,环保锡膏,助焊膏,无卤素助焊膏,BGA助焊膏
深圳市一通达焊接辅料有限公司
主营：高温锡膏,中温锡膏,低温锡膏,无铅锡膏,有铅锡膏,焊锡膏,锡膏厂家,环保锡膏,助焊膏,无卤素助焊膏,BGA助焊膏
18
有铅锡膏0.4银
一、描述
ETD-558为免清洗有铅锡膏，专为高精度表面贴装应用而设计，适用于高速印刷及手工印刷制程，具有优良的流变性和抗冷坍塌的稳定性，使其拥有在线AOI的一次性通过能力。出众的抗干配方，可大幅提升锡膏的耐用寿命，保证印刷质量。特殊设计的组合活性系统使能有效减少焊接缺陷的发生，降低不良率。其使用了三元合金相较于Sn63/Pb37合金有效降低了小器件的立碑，对细间距 QFN、 QFP、SOIC、 TSSOP 及 BGA 等器件均有良好的焊接效果，对于难焊的PCB及二手电子器件有着优良可焊性。
有铅0.4银锡膏回流后残留物无腐蚀、*清洗。正常使用条件（ 20-25℃，RH 30-60%）下连续印刷12小时粘度和粘性均不会发生显著变化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
二、主要成份
锡(Sn) | 铅(Pb) | 银(Ag) |
62.8%±0.5 | 余量 | 0.4±0.1 |
不纯物（质量%） | ||||||||||
铜(Cu) | 镉(Cd) | 锑(Sb) | 锌(Zn) | 铝(Al) | 铁(Fe) | 砷(As) | 铋(Bi) | 铟(In) | 金(Au) | 镍(Ni) |
≤0.03 | ≤0.001 | ≤0.05 | ≤0.01 | ≤0.001 | ≤0.02 | ≤0.015 | ≤0.05 | ≤0.01 | ≤0.01 | ≤0.01 |
三、有铅锡膏0.4银性能特点
1.印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷。
2.连续印刷时，其粘性变化较小，**过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。
3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片组件不会产生偏移。
4.具有较佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
5.可适应不同档次焊接设备的要求，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现优良。
6.焊接后残留物较少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求。
四、基本特性
项目 | 数值 | 测试方法 |
型号 | ETD-558 | -- |
熔点 | 179℃～183℃ | DSC |
金属含量 | 90%±0.2 | IPC-TM-650 2.2.20 |
锡粉粒径 | T3:25-45um T4:20-38um | IPC-TM-650 2.2.14 |
粘度 | 160-200 Pa.s | IPC-TM-650 2.4.34 |
热坍塌性 | ≥0.2mm | IPC-TM-650 2.4.35 |
锡球 | 较少 | IPC-TM-650 2.4.43 |
卤素含量 | 含有 | IPC-TM-650 2.3.35 |
扩展率 | ≥94% | IPC-TM-650 2.4.46 |
钢网寿命 | >12 小时 | 温度25℃, 湿度:50% |
