漳州高温锡膏0.3银 优良的可焊性能适用不同的板材

深圳市一通达焊接辅料有限公司生产各种：SMT贴片红胶、有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏、锡渣还原剂、锡渣还原粉,助焊膏、助焊剂，底部填充胶，钢网擦拭纸，手工贴片机，手动点胶机。 并代理以下材料：千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V、千住无卤素锡膏M705-SHF，M705-S101HF-S4、千住水洗锡膏M705-515A（8）C1-T8G、千住低温锡膏L23-BLT5-T7F、千住无铅锡球M705、千住有铅锡膏OZ7053-221CM5-42-9.5、美国AMTECH助焊膏RMA-223-UV,NC-559-ASM、美国AMTECH锡膏：LF4300日本GOOT助焊膏：BS-15，BS-10。
高温锡膏适用的回流焊方式:对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。

中温锡膏为SMT无铅制程用焊锡膏。其合金成份为Sn/Ag/Bi,锡粉颗粒度介于25～45um之间，熔点172度。 中温锡膏的特点主要是使用进口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊后余物量少，且透明，不妨碍ICT测试。

高温锡膏锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温叁十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得较低。

高温锡膏适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式 二、高温锡膏的使用环境 1.高温锡膏会受湿度及温度影响，故建议工作环境在室温二十叁至二十五度，湿度百分之六十为佳。锡膏的粘度在二十叁至二十五度能被调整适当的粘度。所以，温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到的效果。因锡膏吸湿关系，在高温，潮湿的环境下，高温锡膏会吸收空气中的水分，导致产生焊球和飞溅。
深圳市一通达焊接辅料限公司作为电子焊接辅料的研发生产商，一通达公司凭借其雄厚的技术实力，的服务团队，始终站在焊接技术的*，不断推出技术的焊锡产品，帮助客户解决各类焊接问题。
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