广州高温锡膏锡银铜 印刷成型的一致性

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低温锡膏顾名思义熔点相对较低，主要成分是由锡铋组成，锡膏加BI之后温度会下降其熔点138℃。适用于哪些无法承受高温的元件或PCB、低温锡膏焊接性相对较差、焊点较脆、光泽暗淡。

高温锡膏印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。

高温锡膏具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。

高温锡膏锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温叁十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得较低。
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