潍坊低温锡膏含银 可放置12小时以上

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熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。

高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等。

高温锡膏与低温锡膏回流焊时的区别：低温锡膏大部分是用在双面回流焊工艺时的*二次回流的时候，因为次回流面有较大的器件，当*二次回流使用同一熔点的焊膏时容易使已焊接的次回流面（二次回流过炉时是倒置的）的大的器件出现虚焊甚至脱落，因此*二次回流时一般采用低温焊膏，当其达到熔点时但次回流面的焊锡不会出现二次熔化。

低温锡膏缺点
1，焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗。
2，焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落
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