合金成份锡99银0.3铜0.7
清洗角度免清洗
熔点227度
粘度170-210Pa.S
锡粉颗粒T4
适用范围电子产品的焊接
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重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商,大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度:以25~45μm的锡粉为例,通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右。
![泉州中温焊锡膏](//l.b2b168.com/2020/08/20/09/202008200930369647674.jpg)
回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件(阻容器件)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的饱满程度)有一定的影响。
![泉州中温焊锡膏](//l.b2b168.com/2020/08/15/19/202008151929538172804.jpg)
助焊剂的主要成份溶剂(SOLVENT):该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对焊锡膏的寿命有一定的影响。
![泉州中温焊锡膏](//l.b2b168.com/2020/08/15/19/202008151930152835274.jpg)
焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
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