厦门低温锡膏Sn42Bi57Ag1 印刷12小时不发干

深圳市一通达焊接辅料有限公司专业生产各种优质：SMT贴片红胶、有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏、锡渣还原剂、锡渣还原粉,助焊膏、助焊剂，底部填充胶，钢网擦拭纸，手工贴片机，手动点胶机。 并代理以下材料：千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V、千住无卤素锡膏M705-SHF，M705-S101HF-S4、千住水洗锡膏M705-515A（8）C1-T8G、千住低温锡膏L23-BLT5-T7F、千住无铅锡球M705、千住有铅锡膏OZ7053-221CM5-42-9.5、美国AMTECH助焊膏RMA-223-UV,NC-559-ASM、美国AMTECH锡膏：LF4300日本GOOT助焊膏：BS-15，BS-10。
使用低温锡膏的基本原则：尽量缩短与空气的接触时间，越短越好。

低温锡膏缺点
1，焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗。
2，焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落

低温锡膏特性
1、熔点139℃
2、完全符合RoHS标准
3、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
4、润湿性好，焊点光亮均匀饱满
5、回焊时无锡珠和锡桥产生
6、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
7、适合较宽的工艺制程和快速印刷

低温锡膏多次使用的操作方法：
1、开盖时间要尽量短：开盖取出够用的焊锡膏后，应立即将内盖盖好。不要频繁地开盖或始终将盖子敞开着。
2、盖好盖子：取出焊锡膏后，将内盖立即盖好，用力下压，挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气，使内盖与焊锡膏紧密接触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。
3、取出的焊锡膏要尽快印刷：取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿，一次要加工的PCB板全部印刷完毕。
4、已取出的多余焊锡膏的处理：全部印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，与空气隔绝保存。不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内！
5、出现问题的处理：若已出现焊膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行，就只能报废了。