无锡无卤素中温锡膏含银1.0 可放置12小时以上

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高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高，高了要起气泡，但是低温锡膏在温度产生后（较高）再加上一些震动引脚可能会出问题，高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件，有些元器件发热量大，如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化，再加上机械振动等环境元器件就脱落了。

高温无铅锡膏和低温锡膏的熔点不一样，高温锡膏是由锡银铜组成的，低温是锡铋，低温的熔点是139 。高温是217 所以如果你要区分这两种炉温的话，你可以把这两种锡膏都过一下炉，把回流焊的温度曲线设为低温锡膏的，如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了，因为高温锡膏的熔点是217 而低温锡膏的温度可能就220刚好达到高温的熔点，所以不能熔锡就会引起掉件。

纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言，合金(两种或两种以上的金属混合物)的熔点比单质金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了。

常见锡膏的熔点有138°(低温)，217°(高温)，低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。