深圳市一通达焊接辅料有限公司专业生产各种优质:SMT贴片红胶、有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏、锡渣还原剂、锡渣还原粉,助焊膏、助焊剂,底部填充胶,钢网擦拭纸,手工贴片机,手动点胶机。 并代理以下材料:千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V、千住无卤素锡膏M705-SHF,M705-S101HF-S4、千住水洗锡膏M705-515A(8)C1-T8G、千住低温锡膏L23-BLT5-T7F、千住无铅锡球M705、千住有铅锡膏OZ7053-221CM5-42-9.5、美国AMTECH助焊膏RMA-223-UV,NC-559-ASM、美国AMTECH锡膏:LF4300日本GOOT助焊膏:BS-15,BS-10。
高温锡膏一般是锡,银,铜等金属元素组成,高温锡膏的熔点210-227摄氏度。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏,可靠性比较高,不易脱焊裂开。
低温锡膏与高温锡膏是相对而言,一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。 常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C 带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C 无铅合金: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221°C
高温锡膏和低温锡膏主要觉得区别就在于有些芯片过炉时温度不能高,高了要起气泡,但是低温锡膏在温度产生后(较高)再加上一些震动引脚可能会出问题,高温焊锡膏一般用在发热量较大的SMT元器件,有些元器件发热量大,如果上低温焊锡膏后焊锡都会融化,再加上机械振动等环境元器件就脱落了。
led行业使用低温锡膏的时候,用低温锡膏过回流焊很容易出现LED粘着锡和焊盘脱离,这时候用含银中温锡膏是可以解决问题的,主要还是炉后降温。