武汉高温锡膏3.0银 印刷成型良好

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高温锡膏的溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响焊锡膏的印刷粘度。

高温锡膏在过炉时对温度要求较高，熔点要比SN/BI锡膏、高出79℃以上、主要成分是由锡银铜组成，熔点在217℃-227℃以上。应用广泛焊接性好，坚硬牢固、机械强度好、焊点光亮。

高温锡膏回流焊时产生的锡球较少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。

高温锡膏锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流。如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接 性变差，或产生吸湿后的焊求。尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温叁十度，湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力会变得较低。