深圳市一通达焊接辅料有限公司专业生产各种优质:SMT贴片红胶、有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏、锡渣还原剂、锡渣还原粉,助焊膏、助焊剂,底部填充胶,钢网擦拭纸,手工贴片机,手动点胶机。 并代理以下材料:千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V、千住无卤素锡膏M705-SHF,M705-S101HF-S4、千住水洗锡膏M705-515A(8)C1-T8G、千住低温锡膏L23-BLT5-T7F、千住无铅锡球M705、千住有铅锡膏OZ7053-221CM5-42-9.5、美国AMTECH助焊膏RMA-223-UV,NC-559-ASM、美国AMTECH锡膏:LF4300日本GOOT助焊膏:BS-15,BS-10。
低温锡膏缺点
1,焊接性不如高温锡膏,焊点光泽度暗。
2,焊点很脆弱,对强度有要求的产品不适用,特别是连接插座需要插拔的产品,很容易脱落
使用低温锡膏的基本原则:尽量缩短与空气的接触时间,越短越好。
高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜(简称SAC);低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列,其间Sn42Bi58为共晶合金,其熔点为138℃。
低温锡膏多次使用的操作方法:
1、开盖时间要尽量短:开盖取出够用的焊锡膏后,应立即将内盖盖好。不要频繁地开盖或始终将盖子敞开着。
2、盖好盖子:取出焊锡膏后,将内盖立即盖好,用力下压,挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气,使内盖与焊锡膏紧密接触。确信内盖压紧后,再拧上外面的大盖。
3、取出的焊锡膏要尽快印刷:取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一次要加工的PCB板全部印刷完毕。
4、已取出的多余焊锡膏的处理:全部印刷完毕后,剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内,与空气隔绝保存。不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内!
5、出现问题的处理:若已出现焊膏表面结皮、变硬时,千万不要搅拌!务必将硬皮、硬块除掉,剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验,看试用效果如何,若不行,就只能报废了。