环保锡膏SAC0307

环保锡膏SnAgCu

SnAgCu 合金粉是按照 J-STD-005 标准分类的 2 型(75-45μ m)， 3 型（45-25μ m）， 4 型（38-20μ m）， 5 型（25-15μ m）。焊锡粉的分布是通过激光光学衍射或过筛法进行测量。在焊锡粉生产过程中注意参数控制，以确保颗粒形状 95%以上为球形、颗粒纵横比小（不**过 1.5）、氧含量不**过 80ppm。

1.金属含量（SAC0307/SAC105/SAC305）

应用钢网印刷，含量通常为88-89.5 %,与有铅锡膏Sn63/Sn62，质量百分比为90%的锡膏相比，相同质量的HF系列无铅锡膏的体积要多出10-12%，这也恰恰为HF系列Sn/Ag/Cu无铅锡膏提供更好的润湿性和扩展性。

2.主要特性

 低空洞

 优良的热坍塌

 长时间的钢网使用寿命

 长时间的粘着力保持

 的润湿性能

 残留中软不开裂

 符合无卤素要求（Cl<900ppm, Br<900ppm, Cl+Br<1500ppm）

3.印刷

模板

HF系列环保锡膏完全适用于使用所有用激光+电抛光、化学蚀刻方法、电铸方法制成的钢网,电铸方法制成的钢网脱模效果。

刮刀

刀片： 印刷时，金属（不锈钢）刮刀成45-60度角，会获得的印刷精确度。镍刮刀成45-60度角、硬聚亚氨酯刮刀成90度角，同样会的印刷精确度。

压力： 如果每次印刷完毕，某一点锡膏脱离模板相对比较干净，则需要调整印刷压力。通常的压力设定为0.6-1.5lb/ inch。

速度： 通常的印刷速度为1.0-2.5 inch(25-50mm)/每秒。随着速度的提高，压力也需相应的提高。

印数精确度

环保锡膏可以提供的印刷精确度，印出锡膏形状呈“砖块”状，在12-9mil间距以1.0-6.0inch/s(25mm-150mm)的速度印刷具有良好的脱膜性能。

4.锡膏的应用

在使用前3-6个小时将锡膏冷藏库中取出，以使锡膏温度有足够的时间恢复到室温。打开包装后的锡膏至少用刮刀搅拌1分钟或者用锡膏搅拌机搅拌30-60秒。注意不能搅拌的太剧烈，以免降低锡膏的粘度和混入空气。搅拌的目的是使锡膏变得流畅和均匀。如果锡膏是用圆筒容器包装的，则使用前不需要搅拌，否则会引起点锡膏时产生拉尖现象。

5.回流

如果在少有8个温区（上和下）的热风回流炉中回流，环保锡膏会达到回流效果。但在4温区的回流炉中回流也是可以焊接。以下是建议在热风回流炉上使用的回流曲线。实际生产时的回流曲线是根据焊料合金的熔点温度、零件的抗热性、 PCB的特性（例如：密度、厚度等）等的具体情况来确定的。

Preheat Zone - 为预热区，也称为升温区，用以提升PCB的温度以达到需要的恒定温度。在预热区， PCB的温度以不**过2.5度/sec的速度持续升高。回流炉预热区的长度通常占整体长度的25-33%。

The Soak Zone- 恒温区通常占整个加热隧道长度的 33-50%以使PCB获得一个稳定的温度，使不同模块上的元件的温度达到一致。恒温区也使助焊剂中挥发物不断地从锡膏中挥发，助焊剂逐渐浓缩。

The Reflow Zone- 回流区可以使已贴装元件的PCB温度进一步升高，由活化温度转入峰值温度。活化温度总是低于合金熔点，而峰值温度总是**合金熔点。

6.存储和保存期限

建议将锡膏存储在35-50 oF (2-10 oC)的环境中，以减少溶剂的挥发、助焊剂的析出、化学反应。如果存放在室内，则温度应保持在68-77 o F (20-25度)。

 7.保质值

密封保存在(35-50 o F/2-10度)： 6个月

密封保存在(68-77 o F/20-25度)： 1个月

打开后保存在(68-77 o F/20-25度)： 24小时