企业信息

    深圳市一通达焊接辅料有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:私营企业
    成立时间:1999
  • 公司地址: 广东省 深圳市 宝安区 松岗镇潭头社区芙蓉路9号桃花源科技创新园C座
  • 姓名: 张
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信已绑定

    BGA助焊膏

  • 所属行业:冶金 金属合金制品 焊料
  • 发布日期:2024-12-23
  • 阅读量:1553
  • 价格:面议
  • 产品规格:不限
  • 产品数量:9999.00 千克
  • 包装说明:不限
  • 发货地址:广东深圳宝安区  
  • 关键词:BGA助焊膏

    BGA助焊膏详细内容

    植锡的操作方法

    1.准备工作

    首先在芯片表面涂抹适量的助焊膏。对于拆下的芯片,建议不要将芯片表面上的焊锡清除,只要不是过大且不影响与植锡钢板配合即可。如果某处焊锡较大,可在BGA芯片表面涂抹适量的助焊膏,用电烙铁将芯片上过大的焊锡去除,然后用清洗液洗净。

    2.芯片的固定

    将芯片对准植锡板的孔后,可以用标签贴纸将芯片与植锡板贴牢,芯片对准后,用手或镊子把植锡板按牢不动,然后准备上锡。

    3.上锡浆

    接下来准备上锡。如果锡浆太稀,吹焊时比较容易沸腾导致成球困难,因此锡浆干一些较好。如果锡浆太稀,可将锡浆放在锡浆瓶的内盖上,让它自然晾干一点,也可用餐巾纸压一压吸干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。上锡浆时关键在于要压紧植锡板,如果植锡板与芯片之间存在空隙,空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

    4.吹焊成球

    在上锡完成后,将热风枪的风量调至较大,将温度调至330~340℃,对着植锡板旋转,缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪的风嘴,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,造成植锡失败,严重的还会使芯片过热损坏。

    BGA芯片的定位与焊接

    在植锡完成后,接着准备焊接芯片。先将芯片有焊脚的那一面涂上适量助焊膏,用热风枪轻轻吹一吹,使助焊膏均匀分布于IC的表面,为焊接作准备。

    焊接BGA芯片的方法如下:

    1)首先将芯片在电路板中定好位。

    【提示】

    如果电路板中没有定位线,可以用笔或针头在BGA芯片的周围画好线,记住方向,作好记号。

    2)在BGA芯片定好位后,接着就可以焊接了。先把热风枪调节至合适的风量和温度,让风嘴的*对准芯片的*位置,缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时,说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分,由于表面张力的作用,BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位,注意在加热过程中切勿用力按BGA芯片,否则会使焊锡外溢,较易造成脱脚和短路。

    【提示】

    拆焊时,如果四周和底部涂有密封胶,可以先涂**溶胶水溶掉密封胶,不过由于密封胶种类较多,适用的溶胶水不易找到。一般集成电路的对角有定位标记,如果没有定位标记还要在集成电路周围用划针划线,以保证焊接时的精确定位。划线时不要损坏铜箔导线,也不要太浅,如果太浅,涂松香焊油处理后会看不清划线。要记住集成电路的方向。


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