无铅中温锡膏

锡膏使用和贮存的注意事**
1、锡膏应该保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）℃。
2、锡膏使用时，应做到先进先出的原则，应提前至少4小时从冰箱中取出，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时再打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，回流焊时容易产生锡珠。不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温，这样会导致锡膏中的助焊剂与焊锡粉提前发生化学反应，从而影响后续的焊接效果。
3、锡膏开封前，须使用锡膏搅伴机对回温好的锡膏进行搅拌，使锡膏中的各成分均匀分布，降低锡膏的粘度。锡膏开封后，原则上应在24小时内用完，**过时间的锡膏应该报废处理，如果一定需要使用时，可以和刚开封的锡膏按照1:3的比例混合搅拌后使用
4、锡膏置于钢网上**过30 分钟未使用时，应重新搅拌后才能再次使用。若中间间隔时间较长，应将锡膏重新放回储存罐中，并盖紧瓶盖放于冰箱中冷藏。
5、根据印制板的面积及焊点的多少，决定次加到漏版上的锡膏量，一般次加200—300 克，印刷一段时间后再适当加入。
6、锡膏印刷后应在24 小时内贴装完成，**过时间应把PCB上的锡膏清洗掉，重新印刷。清洗时应该使用酒精或清洗液仔细清洗，防止锡粉残留在PCB上，造成焊接上的不良，清洗之后需要将PCB风干之后再使用，否则可能会出现PCB气泡的现象。
7、锡膏印刷时的佳温度为25℃±3℃，湿度为30~60%RH 为宜。温度和湿度过高，锡膏容易吸收水汽，在回流焊时产生锡珠。

常见锡膏的熔点有138℃(低温)，217摄氏度(高温)，低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。
在SMT生产过程中锡膏的重要性，相当于一顿大餐中的那些食材。只有好的食材配合高**的烹饪技术，才能做出美味的食物。
由于锡膏的原因而产生的SMT产品缺陷占SMT 生产过程中所有缺陷的60％—70％，所以优质的锡膏和合理的锡膏使用方式在SMT生产过程中显得尤为重要。在表面组装件的回流焊中，锡膏被用来实施表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘的连接，优质的锡膏可以保证焊接处拥有足够的机械强度，良好的电气接触，光洁整齐的外观。


锡膏的成分及特性
锡膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定粘性和良好触变性的一种均质混合物，具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在贮存时具有稳定性的膏状体。使用这种的膏体状态的原因是SMT的制造工艺决定的，SMT要求锡膏可以很轻松的穿过钢网上的小孔，印刷在PCB电路板上。

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