BGA助焊膏

焊接BGA芯片的方法如下：

1)首先将芯片在电路板中定好位。

【提示】

如果电路板中没有定位线，可以用笔或针头在BGA芯片的周围画好线，记住方向，作好记号。

2)在BGA芯片定好位后，接着就可以焊接了。先把热风枪调节至合适的风量和温度，让风嘴的*对准芯片的*位置，缓慢加热。当看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA芯片与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA芯片，否则会使焊锡外溢，较易造成脱脚和短路。

【提示】

拆焊时，如果四周和底部涂有密封胶，可以先涂**溶胶水溶掉密封胶，不过由于密封胶种类较多，适用的溶胶水不易找到。一般集成电路的对角有定位标记，如果没有定位标记还要在集成电路周围用划针划线，以保证焊接时的精确定位。划线时不要损坏铜箔导线，也不要太浅，如果太浅，涂松香焊油处理后会看不清划线。要记住集成电路的方向。