助焊膏

植锡的操作方法

1.准备工作

首先在芯片表面涂抹适量的助焊膏。对于拆下的芯片，建议不要将芯片表面上的焊锡清除，只要不是过大且不影响与植锡钢板配合即可。如果某处焊锡较大，可在BGA芯片表面涂抹适量的助焊膏，用电烙铁将芯片上过大的焊锡去除，然后用清洗液洗净。

2.芯片的固定

将芯片对准植锡板的孔后，可以用标签贴纸将芯片与植锡板贴牢，芯片对准后，用手或镊子把植锡板按牢不动，然后准备上锡。

3.上锡浆

接下来准备上锡。如果锡浆太稀，吹焊时比较容易沸腾导致成球困难，因此锡浆干一些较好。如果锡浆太稀，可将锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点，也可用餐巾纸压一压吸干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。上锡浆时关键在于要压紧植锡板，如果植锡板与芯片之间存在空隙，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

4.吹焊成球

在上锡完成后，将热风枪的风量调至大，将温度调至330～340℃，对着植锡板旋转，缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败，严重的还会使芯片过热损坏。

BGA芯片的定位与焊接

在植锡完成后，接着准备焊接芯片。先将芯片有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。