有铅焊锡条Sn35Pb65电解高纯度锡条
一、概述
Sn35Pb65是无铅实施前不同焊接工艺中较常用的SnPb合金之一。SnPb合金对各种基材具有优异的润湿性,因此确保了优异的可焊性。它可用于手动或自动浸焊应用。在合金处理过程中,给予特殊的抗锡渣处理。使其能实现流动性较好、焊料锡渣较低,减少了密脚电路板上的连锡。是无铅实施前不同焊接工艺中较常用的共晶SnPb合金之一。
二、特点
1.良好的焊接性,优于无铅焊料
2.良好的导电、导热性能
3.良好的力学性能
4.焊点可靠性高,耐腐蚀
三、合金成分
元素 | Sn(%) | Pb(%) | Cd(%) | Sb(%) | Cu(%) | Bi(%) | Fe(%) | Al(%) | As(%) | Zn(%) |
含量 规格 | 35 | 余量 | 0.001 max | 0.05 max | 0.03 max | 0.03 max | 0.02 max | 0.001 max | 0.015 max | 0.001 max |
六、有铅焊料参数
熔融温度(℃) | 锡炉温度(℃) | 抗拉强度 Kg f/mm | 比重 | 适用工艺 |
248 | 350-400 | 6.3 | 8.39 | 手工浸锡 |