有铅锡条Sn50Pb40
一、概述
Sn50/Pb50全部选用高品质电解原料,专有方法合金化产生低浮渣、高润湿焊料。电纯工艺减少了焊料中的悬浮氧化物,从而减少了浮渣,改善流动性,减少焊接过程中的桥接。广泛应用于电子电气类、家用电器、工业电气类产品的手动浸焊;在加上微量的贵重金属元素开展配制后,研发出的专有的有铅锡条产品也可用于电子元器件脚、线材类Pcb板材等产品的手动浸焊工艺。
二、特点:
1.残渣很低、流通性好、高润湿性、锡点明亮。
2.适用于高精度电焊焊接,可有效降低拉尖以及锡条桥接状况、可靠性高、稳定性强。
3.润湿性好,能充份的填充插件空,不少锡、空焊。
4.能耗较低,节约制造成本。
三、合金成分
元素 | Sn(%) | Pb(%) | Cd(%) | Sb(%) | Cu(%) | Bi(%) | Fe(%) | Al(%) | As(%) | Zn(%) |
含量 规格 | 50 | 余量 | 0.001 max | 0.05 max | 0.03 max | 0.03 max | 0.02 max | 0.001 max | 0.015 max | 0.001 max |
六、有铅焊料参数
熔融温度(℃) | 锡炉温度(℃) | 抗拉强度 Kg f/mm | 比重 | 适用工艺 |
215 | 280-300 | 6.3 | 8.39 | 波峰焊接和手工浸锡 |