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深圳市一通达焊接辅料有限公司
主营：高温锡膏,中温锡膏,低温锡膏,无铅锡膏,有铅锡膏,焊锡膏,锡膏厂家,环保锡膏,助焊膏,无卤素助焊膏,BGA助焊膏
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无铅焊锡条ET-SAC30-B
一、描述
ET-SAC30-B抗氧化无铅锡条由高纯度金属原料Sn96.5Ag3Cu0.5合金组成，具有热稳定性好、不易氧化、润湿性好、焊锡表面光亮、平整等优良品质。是焊接电子器件的重要工业材料，广泛应用于各种波峰焊及小锡炉中，本产品适用于对焊锡要求严格的波峰焊及浸焊工艺，焊接时流动性好，可大幅度减少桥连，锡尖等工艺问题。
二、主要成份
锡(Sn) | 银(Ag) | 铜(Cu) |
余量 | 3.0±0.2 | 0.5±0.1 |
杂质成分不大于（wt%） | ||||||||
镉(Cd) | 锑(Sb) | 锌(Zn) | 铝(Al) | 铁(Fe) | 砷(As) | 铋(Bi) | 铟(In) | 铅(Pb) |
≤0.001 | ≤0.05 | ≤0.001 | ≤0.001 | ≤0.02 | ≤0.03 | ≤0.01 | ≤0.05 | ≤0.05 |
三、性能特点
1．焊接良率优于所有锡铜材料。
2．润湿速度快，测试结果为0.65秒，而锡铜材料为1.00秒，保证了优秀的可焊性。
3．流动性能好，与锡铜合金相比，桥连水平更低。
3．采用特殊合金调制技术，锡渣产生率较低。
4．适用各种助焊剂，都能确保优异焊接性能。
四、基本特性
项目 | 参数 |
熔融温度 | 固相： 217℃ |
液相： 219℃ | |
比重 | 7.37 g/cm3 |
硬度 | 14.1HV |
比热 | 0.232 J/kg℃ |
五、推荐工艺参数
波峰类别 | 工艺参数 | 建议工艺设置 |
单波峰 | 焊炉温度 | 255~265°C |
传送带速度 | 1.0~1.5 m/min | |
接触时间 | 2.3~2.8秒 | |
波峰高度 | 板片厚度的1/2- 2/3 | |
锡渣清扫 | 8小时一次 | |
铜含量检测 | 每8000~40000件 | |
双波峰 | 焊炉温度 | 255~265°C |
传送带速度 | 1.0~1.5 m/min | |
接触时间 | 3.0~3.5秒 | |
波峰高度 | 板片厚度的1/2- 2/3 | |
锡渣清扫 | 8小时一次 | |
铜含量检测 | 每8000~40000件 |
这些是通用准则，已证明可以产生出色的结果。但是，根据设备、组件和电路板的不同，较佳设置可能会有所不同。为了优化您的工艺，建议自行实验以优化较佳的变量（即所施加的助焊剂量、输送机速度、预热温度、锡炉温度及电路板方向等）。
