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深圳市一通达焊接辅料有限公司
主营：高温锡膏,中温锡膏,低温锡膏,无铅锡膏,有铅锡膏,焊锡膏,锡膏厂家,环保锡膏,助焊膏,无卤素助焊膏,BGA助焊膏
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无铅锡条ET-SC07-B
一、描述
ET-SC07-B焊锡条是一种无银无铅合金，可在波峰焊接、选择性焊接、管脚镀锡和返工焊接过程中代替锡铅、SAC305 和其他低银 SAC 合金使用。相对于含银合金，ET-SC07-B能较大程度减少铜溶解，降低制造成本。与纯锡条互补用于调节焊锡槽中的铜含量水平。特殊制造工艺被用于去除某些杂质，特别是氧化物。使该产品的性能得到了进一步地改善，包括物理和机械属性，降低锡渣，提高润湿速度和润湿力，焊点外观光亮。
二、主要成份
锡(Sn) | 铜(Cu) |
余量 | 0.7±0.1 |
杂质成分不大于（wt%） | ||||||||
镉(Cd) | 锑(Sb) | 锌(Zn) | 铝(Al) | 铁(Fe) | 砷(As) | 铋(Bi) | 铟(In) | 铅(Pb) |
≤0.001 | ≤0.05 | ≤0.001 | ≤0.001 | ≤0.02 | ≤0.03 | ≤0.01 | ≤0.05 | ≤0.05 |
三、性能特点
1. 抗热疲劳性能、剪切强度和管脚拉伸性能与含银合金类似。
2．材料成本降低、良率高、锡渣少、因此能够降低总成本。
3. 生产过程中降低铜焊盘腐蚀，提高装配件的可靠性。
4．相对于含银合金，对焊锡炉材料影响更小。
5．焊点表面光滑明亮无表面裂纹。
6．优异机械可靠性，润湿速度快，可焊性好，在各种焊接过程中都可实现优良性能。
四、基本特性
项目 | 参数 |
熔融温度 | 固相： 227℃ |
液相： 227℃ | |
比重 | 7.3g/cm3 |
硬度 | 9.4HV |
比热 | 0.198 J/kg℃ |
五、推荐工艺参数
波峰类别 | 工艺参数 | 建议工艺设置 |
单波峰 | 焊炉温度 | 255~270°C |
传送带速度 | 1.0~1.5 m/min | |
接触时间 | 2.3~3.5秒 | |
波峰高度 | 板片厚度的1/2- 2/3 | |
锡渣清扫 | 8小时一次 | |
铜含量检测 | 每8000~40000件 | |
双波峰 | 焊炉温度 | 255~270°C |
传送带速度 | 1.0~1.5 m/min | |
接触时间 | 3.0~4.5秒 | |
波峰高度 | 板片厚度的1/2- 2/3 | |
锡渣清扫 | 8小时一次 | |
铜含量检测 | 每8000~40000件 |
这些是通用准则，已证明可以产生出色的结果。但是，根据设备、组件和电路板的不同，较佳设置可能会有所不同。为了优化您的工艺，建议自行实验以优化较佳的变量（即所施加的助焊剂量、输送机速度、预热温度、锡炉温度及电路板方向等）。
六、锡槽中铜含量的控制
焊锡槽中的铜元素水平应控制在 0.7%-1.0%之间。波峰焊锡槽中的铜水平管理对于确保焊接过程中的低缺陷至关重要。由于线路板上的铜溶解，波峰焊锡槽中的铜含量水平会逐步增加。在使用OSP铜表面处理的PCB时尤为严重，如果铜含量水平**1.0%，会提高液相点温度。这意味着必须要提高锡槽温度才能保证良率。可以通过在锡炉中添加纯锡条来控制铜含量水平。不断添加纯锡条可以实现铜含量的稳定。然而，每个工艺过程都是不同的，所以我们建议采用焊锡槽分析，以确保铜含量水平得到良好控制。
