有铅锡膏5050
一.概述
合金成分为Sn55Pb45,熔点216,合金含量为90%左右,为非共晶合金,焊点表面较粗糙,亮度差,焊接强度较高,成本低,适合要求较低的产品使用,目前很少使用在一般电子产品中。LED行业得到广泛应用。
二.有铅LED贴片锡膏现在用很多种,有些是特别定制合金,常用的有
Sn63Pb37LED贴片有铅锡膏
Sn60Pb40LED贴片有铅锡膏
Sn55Pb45LED贴片有铅锡膏
Sn50Pb50LED贴片有铅锡膏
Sn48Pb38.5Bi3Sb0.4LED贴片有铅锡膏
Sn45Pb55LED贴片有铅锡膏
Sn43Pb43Bi14LED贴片有铅锡膏
![经搅拌过后变成锡膏-6](//l.b2b168.com/2023/08/04/10/202308041024299335984.jpg)
![每瓶称重包装-7](//l.b2b168.com/2023/08/04/10/202308041024300292344.jpg)
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