无铅锡膏ETD-668A
一.产品介绍
免清洗无铅锡膏ETD-668A适用于**精细印刷,具有成型好以便AOI检测一资性通过，特别是完全不含卤素 、低头枕缺陷、适用探针测性，主要用于电脑主板等高端电子产品的.特别是手机背光源能有效的保证回流焊后LED的一致性，用于开关按件的焊接能保证松香不跑到开关内部。
1.无铅锡膏（Sn96.5Ag3.0Cu0.5)是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏,它于在线测试上实现业界中优异的防头枕缺陷性能和**合格良率.展示出优良的印刷性能，特别在**细间距可重复性和产量要求较高的应用场合.
2.良好的回流工艺窗口保证了其在 CuOSP 材料上具有阻止随机锡珠产生的优良性能。 能提供优良的焊点外观和业界良好的在线探针测良率。此外ETD-668A的IPC III类空洞能力和 ROL0 IPC 分类，可以保证该产品具有的长期可靠性.
二．特点
1.无铅回流工艺，能保证不同板材及部件可焊性，润湿性较强，适用于镍、钯等难焊金属
2.优异的印刷一致性，在所有线路板设计中都具有很高一次性通过能力，不会出现漏印等不良
3.回流焊接后较好的焊点外观，助焊剂残留透明，可在线探针测
4.良好的防头枕缺陷性能，减少随机锡珠的产生，减少返修和提高一次直通率
9.符合 IPC 7095 空洞性能的高等级第三类，较好的可靠性性能
5.氮气或空气回流均适用
6.完全不含卤素 (没有卤素被故意地添加到配方上)
三.能性参数
四.推荐回流参数
1.预热区： 以每秒 1-4℃的升温速率将温度从室温匀速上升至 130℃。
2.保温区： 用 30 秒-150 秒将温度从 130℃平缓升至 170℃，使 PCB 表面受热均匀。
3.回流区：
1) 根据不同产品,将峰值温度控制在 240-255℃ 间.
2) ** 220℃的时间应控制在 30-90 秒间。
4.冷却区： 推荐降温速率≥2℃/秒。 过慢的冷却速度有时易造成器件移位及降低焊接强度,而冷却过快易增加残留物脆性。
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