无重金属锡膏的恰当操作方法归纳，无重金属锡膏应用、储存的基本准则便是锡膏尽可能低于气体触碰，防止空气氧化，假如无重金属锡膏长期与大气触碰，会导致锡膏空气氧化、助焊膏成份占比产生相对应的转变。其结果便会造成：锡膏发生硬皮、肿块、硅化物等，在制造的历程中造成很多的锡球等。

一、无重金属锡膏多次应用时的常见问题：

1、无重金属锡膏打开表盖的时间段要短，当取下充足的锡膏后，应立刻将锡膏的内盖盖好。在采用的历程中不必取一点用一点，经常打开表盖应用或长期将锡膏盒的外盖彻底打开。

2、将无重金属锡膏取下之后，将内盖立刻盖好，用劲压下去，挤压外盖与锡膏中间的所有气体，使内盖与锡膏密切触碰。再通过确定内盖早已卡紧之后，在盖紧外边的大盖。

3、取下的锡膏要立刻印刷，取下的锡膏要在短的时间内开展印刷应用。印刷的操作过程时要持续不断的工作中，一直把值班的工作中所有印刷进行，平放到工作台面上等候贴放表贴元器件。印刷的历程中不必印印，。

4、早已取下针对无重金属锡膏的解决，值班的工作中进行之后，剩余的锡膏应当立刻收购到一个空罐中，储存的操作过程中需要留意与气体彻底阻隔储存。肯定不可以把余下的锡膏放进没有采用的锡膏的瓶里。因而我们在拿取锡膏的操作过程时要尽可能精确的可能锡膏的需求量，确保用是多少取多少。

二、加工工艺目地

把适当的焊膏匀称地增加在PCB焊盘上，以确保旋片元器件与PCB相对性应的焊盘做到较好的保护接地。

三、增加锡膏的规定

1、要求增加的焊膏量匀称，一致性好。焊膏图型要清楚，邻近的图型中间较好不要黏连，焊膏图型与焊盘图形要一致，较好不要移位。

2、一般情形下，焊盘上企业范围的焊膏量应是0.8mg/mm2上下，窄间隔元器件应是0.5mg/mm2上下.

4、焊膏印刷后，应无比较严重坍落，边沿齐整，移位不得**过0.2mm;对窄间隔元器件焊盘，移位不得**过0.1mm。

5、基材不允许被焊膏环境污染。