SnAgCu 合金粉是按照 J-STD-005 标准分类的 2 型(75-45μ m)， 3 型（45-25μ m）， 4 型（38-20μ m）， 5 型（25-15μ m）。焊锡粉的分布是通过激光光学衍射或过筛法进行测量。在焊锡粉生产过程中注意参数控制，以确保颗粒形状 95%以上为球形、颗粒纵横比小（不**过 1.5）、氧含量不**过 80ppm。

1.金属含量（SAC0307/SAC105/SAC305）

应用钢网印刷，含量通常为88-89.5 %,与有铅锡膏Sn63/Sn62，质量百分比为90%的锡膏相比，相同质量的HF系列无铅锡膏的体积要多出10-12%，这也恰恰为HF系列Sn/Ag/Cu无铅锡膏提供更好的润湿性和扩展性。

2.主要特性

 低空洞

 优良的热坍塌

 长时间的钢网使用寿命

 长时间的粘着力保持

 的润湿性能

 残留中软不开裂

 符合无卤素要求（Cl<900ppm, Br<900ppm, Cl+Br<1500ppm）

3.印刷

模板

HF系列环保锡膏完全适用于使用所有用激光+电抛光、化学蚀刻方法、电铸方法制成的钢网,电铸方法制成的钢网脱模效果。

刮刀

刀片： 印刷时，金属（不锈钢）刮刀成45-60度角，会获得的印刷精确度。镍刮刀成45-60度角、硬聚亚氨酯刮刀成90度角，同样会的印刷精确度。

压力： 如果每次印刷完毕，某一点锡膏脱离模板相对比较干净，则需要调整印刷压力。通常的压力设定为0.6-1.5lb/ inch。

速度： 通常的印刷速度为1.0-2.5 inch(25-50mm)/每秒。随着速度的提高，压力也需相应的提高。

印数精确度

环保锡膏可以提供的印刷精确度，印出锡膏形状呈“砖块”状，在12-9mil间距以1.0-6.0inch/s(25mm-150mm)的速度印刷具有良好的脱膜性能。

4.锡膏的应用

在使用前3-6个小时将锡膏冷藏库中取出，以使锡膏温度有足够的时间恢复到室温。打开包装后的锡膏至少用刮刀搅拌1分钟或者用锡膏搅拌机搅拌30-60秒。注意不能搅拌的太剧烈，以免降低锡膏的粘度和混入空气。搅拌的目的是使锡膏变得流畅和均匀。如果锡膏是用圆筒容器包装的，则使用前不需要搅拌，否则会引起点锡膏时产生拉尖现象。