良好的锡膏应该具有以下的特性

1、具有较长的贮存寿命，在0—10℃下保存0— 6 个月。贮存时不会发生化学变化，也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象，并保持其粘度和粘接性不变。

2、有较长的工作寿命，在印刷或滴涂后通常要求能在常温下放置12—24 小时，其性能保持不变。

3、在印刷或涂布后以及在回流焊预热过程中，锡膏应保持原来的形状和大小，不产生堵塞。

4、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。

5、不发生焊料飞溅。这主要取决于锡膏的吸水性、锡膏中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。

6、具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。

7、焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。

选择锡膏时应该注意的项目：

1、具有优异的保存稳定性。

2、具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）。

3、印刷后在一定时间内对SMD 持有一定的粘合性。
4、焊接后能得到良好的接合状态，焊点要求光滑清洁

5、其助焊剂成分，应具有高绝缘性，低腐蚀性。

6、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。

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